Yüksək Təmizlik Qaz Paslanmayan Polad Pnevmatik Diafraqma Valf 1/4 düym Yüksək Təzyiq
Məhsul təsviri
Pnevmatik diafraqma klapanının spesifikasiyası
| Texniki məlumat | ||
| Port ölçüsü | 1/4" | |
| boşalma əmsalı (Cv) | 0.2 | |
| Maksimum iş təzyiqi | Manual | 310 bar (4500 psig) |
| Pnevmatik | 206 bar (3000 psig) | |
| Pnevmatik aktuatorun iş təzyiqi | 4,2~6,2 bar (60~90 psig) | |
| iş temperaturu | PCTFE: -23~65℃（-10~150℉） | |
| Sızma dərəcəsi (helium) | içəri | ≤1×10-9 mbar l/s |
| xarici | ≤1×10-9 mbar l/s | |
| Axın məlumatları | ||
| hava @ 21℃（70℉） su @16℃（60℉） | ||
| Maksimum hava təzyiq çubuğunun təzyiq düşməsi (psig) | hava (lmin) | su (l/dəq) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
Təmizləmə prosesi
▶standart (WK-BA)
Bütün qaynaqlanmış birləşmələr şirkətin standart təmizləmə və qablaşdırma xüsusiyyətlərinə uyğun olaraq təmizlənməlidir.
Sifariş verərkən şəkilçi əlavə etməyə ehtiyac yoxdur
▶Oksigen təmizlənməsi (WK-O2)
Oksigen mühiti üçün məhsulun təmizlənməsi və qablaşdırma xüsusiyyətləri təmin edilə bilər.Bu məhsul uyğun gəlir
astmg93c təmizlik tələbləri.Sifariş verərkən sifariş nömrəsindən sonra – O2 əlavə edin
▶Ultra yüksək təmizlik (WK-EP)
Ra0 on üç μ m elektrocilalama ilə idarə olunan səthi təmin edə bilər.Deionlaşdırılmış
suyun ultrasəs təmizlənməsi.Sifariş vermək üçün sifariş nömrəsindən sonra – EP əlavə edin
Bütün qaynaqlanmış birləşmələr şirkətin standart təmizləmə və qablaşdırma xüsusiyyətlərinə uyğun olaraq təmizlənməlidir.
Sifariş verərkən şəkilçi əlavə etməyə ehtiyac yoxdur
▶Oksigen təmizlənməsi (WK-O2)
Oksigen mühiti üçün məhsulun təmizlənməsi və qablaşdırma xüsusiyyətləri təmin edilə bilər.Bu məhsul uyğun gəlir
astmg93c təmizlik tələbləri.Sifariş verərkən sifariş nömrəsindən sonra – O2 əlavə edin
▶Ultra yüksək təmizlik (WK-EP)
Ra0 on üç μ m elektrocilalama ilə idarə olunan səthi təmin edə bilər.Deionlaşdırılmış
suyun ultrasəs təmizlənməsi.Sifariş vermək üçün sifariş nömrəsindən sonra – EP əlavə edin
 | Əsas struktur materialları | ||
| Seriya nömrəsi | element | materialın teksturası | |
| 1 | Dəstək | alüminium | |
| 2 | Aktuator | alüminium | |
| 3 | Vana sapı | 304 SS | |
| 4 | Kaput | S17400 | |
| 5 | Başlıq qoz | 316 SS | |
| 6 | Düymə | mis | |
| 7 | diafraqma (5) | Nikel kobalt ərintisi | |
| 8 | klapan oturacağı | PCTFE | |
| 9 | klapan gövdəsi | 316L SS | |
Ölçülər və sifariş məlumatı
Birbaşa tip
ölçüsü
Ölçülər düymlə göstərilmişdir (mm) yalnız istinad üçündür
ölçüsü
Ölçülər düymlə göstərilmişdir (mm) yalnız istinad üçündür
| Əsas sifariş nömrəsi | Port növü və ölçüsü | ölçü.(mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4″ Boru -W | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1,12 (28,6) | 1,81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4″ FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
İştirak edən sənayelər
TFT-LCD
TFT-LCD istehsal prosesinin CVD çökmə prosesində istifadə olunan xüsusi qazlar silan (S1H4), ammonyak (NH3), fosfin (PH3), azot oksidi (N2O), NF3 və s. Bundan əlavə, yüksək təmizlikdə hidrogen və yüksək təmizlik azotu və digər kütləvi qazlar da prosesdə iştirak edir.Püskürtmə prosesində arqon istifadə olunur və püskürtmə üçün əsas material sıçrayan film əmələ gətirən qazdır.Birincisi, film əmələ gətirən qazın hədəflə reaksiya verə bilməməsi tələb olunur və ən uyğun qaz inert qazdır.Aşınma prosesində böyük miqdarda xüsusi qaz da istifadə olunacaq, elektron xüsusi qaz isə əsasən tez alışan, partlayıcı və yüksək zəhərli olduğundan qaz dövrəsinə və texnologiyasına tələblər çox yüksəkdir.Wofei Technology ultra yüksək təmizliyə malik xüsusi qaz ötürmə sisteminin layihələndirilməsi və quraşdırılması üzrə ixtisaslaşmışdır.
Xüsusi qazlar əsasən LCD sənayesində film əmələ gətirmə və quru aşındırma proseslərində istifadə olunur.LCD-nin bir çox növləri var ki, bunlar arasında TFT-LCD sürətli cavab müddəti, yüksək təsvir keyfiyyəti və tədricən aşağı qiymətə görə ən çox istifadə edilən LCD texnologiyasıdır.TFT-LCD panelinin istehsal prosesini üç mərhələyə bölmək olar: ön sıra, orta hüceyrə və arxa modul montajı.Elektron xüsusi qaz əsasən ön massiv prosesinin film formalaşması və quru aşındırma mərhələlərində istifadə olunur.Çoxsaylı film əmələ gətirmə proseslərindən sonra, SiNx qeyri-metal filmləri və tor, mənbə, drenaj və İTO kimi metal filmlər müvafiq olaraq substratda yerləşdirilir.
Q1.Bəs aparıcı vaxt?
A: Nümunə 3-5 gün lazımdır, kütləvi istehsal müddəti daha çox sifariş üçün 1-2 həftə lazımdır
Q2.Hər hansı MOQ limitiniz varmı?
A: Aşağı MOQ 1 şəkil.
Q3.Malları necə göndərirsiniz və nə qədər vaxta çatır?
A: Biz adətən DHL, UPS, FedEx və ya TNT ilə göndəririk.Adətən 5-7 gün çəkir.Hava və dəniz daşımaları da isteğe bağlıdır.
Q4.Sifarişi necə davam etdirmək olar?
A: Əvvəlcə tələblərinizi və ya ərizənizi bizə bildirin.
İkincisi, tələblərinizə və ya təkliflərimizə uyğun olaraq sitat gətiririk.
Üçüncüsü, müştəri nümunələri təsdiqləyir və rəsmi sifariş üçün depozit qoyur.
Dördüncüsü, istehsalı təşkil edirik.
Mesajınızı buraya yazın və bizə göndərin
